導熱墊的厚度、軟硬度可根據設計的不同進行調整，因此在導熱通道中可以彌合散熱結構，芯片等尺寸工差，降低對結構設計中對散熱器件接觸面的平面度、粗糙度工差要求。

　　導熱墊通過不同的參數選擇可輕易地完成導熱及接合、密封、填補縫隙、減震、吸音等設計目的，同時可以降低組裝成本并提高制造過程效率。現在新的散熱方案就是去掉傳統的散熱器，將結構件和散熱器統一成散熱結構件，替代風扇，從而提高系統的可靠性，同時也降低整個散熱方案的成本。

　　導熱硅膠墊是用普通的硅膠作為原料的，然后需要通過一道道特殊的工藝讓硅膠片成為具有導熱性能非常好的硅膠導熱墊片，主要作用是在高溫產品中起到熱傳遞的作用。

　　因為硅膠本身是具有導熱的特性的，所以基本上大部分的硅膠制品都是具有導熱的作用的，只是相對于不同的硅膠制品它的導熱性能都是有所差距的。導熱硅膠墊成品具有良好的絕緣性、機械性、密封性、不宜變形性。

　　導熱硅膠墊可應用于家電電器中，例如在空調、微波爐、取暖器等電器中都是需要大熱硅膠片的散熱;在電源行業中，例如變壓器、電容、電阻、電感等產品，只要屬于大功率率的元件，那么都少不了導熱硅膠墊將這些元件的熱量分散到外殼上去;在led行業中導熱硅膠墊也廣泛的應用，它可以用于連接led燈制品中的鋁基板與散熱片的鏈接于散熱;同時也可應用于pc上面，pc的主板上面比如南橋、北橋、主板芯片、顯卡芯片等都需要導熱硅膠片的熱傳遞才行。

　　筆記本導熱墊是填充發熱器件和散熱片或金屬底座之間的空氣間隙，具有一定的柔性、彈性，這些特征使其能夠用于覆蓋非常不平整的表面，熱量從分離器件或整個PCB傳導到金屬外殼或擴散板上，從而能提高筆記本發熱電子組件的效率和使用壽命。

　　筆記本導熱墊的大小、厚度以及其他參數的選擇參考如下：

　　一是尺寸大小選擇以覆蓋熱源為最佳選擇，而不是覆蓋散熱器或散熱結構件的接觸面，選擇尺寸比發熱源大時并不會對散熱有很大改善或提高;

　　二是厚度選擇與產品的密度、硬度、壓縮比等參數相關，建議樣品測試后再確定具體參數。